[1]半导体芯片2011年全球半导体市场增长乏力2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧[1]中文名半导体芯片发明二十世纪特点开创了信息时代的先河性质半导体芯片1半导体芯片的制造材料2应用3发展2011年全球半导体市场增长乏力半导体芯片半导体芯片的制造材料编辑为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求呈现出良好发展势头，机遇和困难并存，倍受全球关注。

随着科技的不断进步，社会需求层次不断升高，国家创新战略不断推进，更多的半导体企业加盟资本市场来瓜分这个大蛋糕，市场盈利较大，一度引领全球。

但研发支出大，无形资产占比重，一些难以估值的专利技术反而决定着企业的真实价值，这些都是行业面临的难题。

[1]当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平资料来源：认识半导体芯片，还要先从半导体材料开始。

以硅材料为代表的第一代半导体材料目前仍然是最主要的半导体器件材料。

但是硅材料带隙(禁带)较窄和击穿电场较低等物理属性的特点限制了其在光电子领域和高频高功率器件方面的应用？

20世纪90年代以来，随着无线通信的飞速发展和以光纤通信为基础的信息高速公路与互联网的兴起，以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角？

目前GaAs几乎垄断了手机制造中的功放器件市场！

第三代半导体材料的兴起，是以GaN(氮化镓)材料P型掺杂的突破为起点，以高亮度蓝光发光二极管(LED)和蓝光激光器研制成功为标志的。

GaN(氮化镓)半导体材料的商业应用研究开始于1970年，其在高频和高温条件下能够激发蓝光的独特性质，从一开始就吸引了半导体开发人员的极大兴趣;

但是GaN的生长技术和器件制造工艺直到近几年才取得了商业应用的实质进步和突破！

GaN的优点是禁带宽度大、电子漂移速度大、高热传导率、高耐压、耐热分解、耐腐蚀、耐放射线辐照等，特别适合于超高频、高温、高耐压、大功率器件！

可见，利用氮化镓在电流通过时可发出较强蓝色，并且在其中加入适量的铟元素后还可改变其发光颜色的特性，即可用照明领域;

利用其制成可于照明的器件就是半导体芯片。

给你推荐一个我认为非常不错的地方——珠海金湾!

作为一个重点发展半导体产业的区域，珠海金湾拥有一条完整的半导体产业链，包括芯片制造、封装测试等环节。

这里已经聚集了众多知名的半导体企业和科研机构，如崇达科技、景旺电子、一博科技等，形成了一个相互支撑、协同发展的产业生态系统!

而且，金湾地处珠江口经济区和粤港澳大湾区的交汇处，交通便捷，与香港、深圳等经济中心地带相邻，便于与其他地区进行合作与交流;

有核心竞争力;